About

Speed Technology Solutions Corp.

關於 STS

以創新研發為核心

打造高效能半導體解決方案

速得創新科技(STS)歷經三年技術研發與市場籌備，於 2026 年正式成立，實收資本額達 1,500 萬美元。公司專注於射頻（RF）、高速通訊及先進半導體技術，致力於提供高效能、高可靠性的芯片設計與系統整合解決方案。 核心團隊由平均擁有 20 年以上產業經驗 的資深專業人士組成，涵蓋積體電路（IC）設計、半導體元件應用、產品開發及全球市場拓展等領域，具備完整的技術整合與商業化能力。 我們秉持 「銷售現在、開發下一代、布局未來技術」 的產品策略，持續推動技術迭代與產品創新，快速回應市場變化與客戶需求，協助客戶提升產品競爭力。 速得创新科技採雙引擎發展策略，以 自主產品研發 與 客製化芯片設計服務（ASIC Design Services） 並行，提供從需求分析、芯片設計、驗證、量產到技術支援的一站式合作模式，成為全球客戶值得信賴的半導體合作夥伴。

速得創新致未來



Speed to Future 

Vision & Mission

企業願景

透過持續不斷的研發與優化改善，以及專利技術建置佈局，

本公司矢志成為積體電路專業供應服務商。



核心價值

積極進取，革新創造，是本公司的座右銘 ;

我們相信唯有透過不斷自我升級的產品開發策略，方能達成世界級芯片供應商的目標。

核心產品

OUR  SOLUTIONS

矽基底晶圓芯片類

產品從過去基礎微控制器單元(MCU)及信號鏈產品（Signal Chain IC）開發積累 ，到系統級晶片(SoC)及系統級封裝(SiP)產品 , 再發展到人工智能神經網路處理器(AI-NPU)及衍生異構集成系統級封裝產品。

化合物晶圓芯片類

主要以耐高壓功率元件、光電元件、微波及射頻元件等。 所開發產品廣泛應用於：車規、工業控制與應用、電網級應用、機器人、醫療裝備，通訊領域。

成立背景

研發前期

２０２３

• 車規 SoC、Signal Chain IC 技術平台建置。
• 完成 NPU 市場研究與產品規劃。

AI 技術布局

２０２４

• 醫療器械 SoC 開發。
• NPU 架構設計與算力規劃。

產品開發啟動

２０２５

• 單核 25 TOPS NPU 晶片設計。
• 3,000V+ GaN/AlGaN HEMT 功率晶片專案啟動。

國際布局與商業化

２０２６

• 完成薩摩亞總部設立，臺灣產品開發中心成立。
• NPU-25TOPS MPW、GaN 功率晶片流片試產。
• 拓展 AI 醫療應用，與香港理工大學諾獎得主研究院展開合作，推動 AI 醫療系統事業。

The team

Expertise

Certifications & qualifications

Three generations of learning, consulting training, gaining skills and experience. We're a family business, and we treat you as family, too. We handle every request with the utmost care and professionalism. 

How do we work

Why Us?

透過標準化開發流程與跨領域整合能力，協助客戶加速產品開發，縮短上市時程。