How We Work

透過標準化開發流程與跨領域整合能力，協助客戶加速產品開發，縮短上市時程。

服務流程

從需求定義到晶片量產，我們提供完整的一站式 IC 設計與製造服務，確保每個專案皆符合品質、效能與交期要求。

Step 1

需求分析

與客戶確認產品需求、技術規格及專案目標，完成可行性評估與開發規劃。

Deliverables

✓ 需求規格書

✓ 可行性分析

✓ 專案規劃

Step 2

IC 設計

完成晶片架構規劃、RTL 設計、IP 整合及功能開發，建立完整設計基礎。

Deliverables

✓ RTL Design

✓ IP Integration

✓ Design Review

Step 3

功能驗證

進行功能模擬、覆蓋率分析與除錯，確保設計符合產品規格。



Deliverables

✓ Verification Report

✓ Coverage Report

✓ Debug Completion

Step 4

實體設計

完成 Floorplan、Placement、Routing 及 Timing Optimization，產出 Tape-out 所需資料。

Deliverables

✓ Physical Layout

✓ Timing Closure

✓ GDSII

Step 5

晶圓製造

與晶圓廠合作完成晶片製造、製程監控及良率管理。

Deliverables

✓ Qualified Wafer

✓ Manufacturing Report

Step 6

封裝測試

完成封裝、電性測試、功能驗證及可靠度測試。

Deliverables

✓ Packaged IC

✓ Test Report

✓ Reliability Report

Step 7

交付支援

完成產品交付，提供技術支援及後續維護服務。

Deliverables

✓ Final Deliverables

✓ Technical Documentation

✓ Engineering Support

Precision

in

Every Step.

Excellence

in

Every Delivery.

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Speed Technology Solutions Corp.

“速得創新致未來

Speed to Future ”

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