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我們的技術與產品廣泛應用於 AI、高速傳輸、智慧通訊及智慧物聯網等領域，協助客戶打造高效能、高可靠性的半導體解決方案。
提供高速資料傳輸與低延遲互連解決方案，滿足 AI 資料中心、高效能運算（HPC）及雲端基礎架構需求。
整合 AI 視覺辨識、感測與運算技術，支援智慧製造、自主機器人及人形機器人應用。
提供高速、低延遲、高可靠度的無線通訊技術，應用於新世代通訊設備與網路基礎建設。
結合 AI 運算、感測技術與智慧連網能力，推動無人機、自動化設備及 AIoT 應用發展。
專注於高頻、高速通訊與系統整合技術，提供完整的 RF 微波積體電路與模組化解決方案。
將射頻（RF）與微波電路的有源及無源元件高度整合於半導體晶片或多晶片模組中，提供高頻、高效能、小型化的解決方案，廣泛應用於 5G 通訊、衛星通訊、雷達、航太國防及高速無線傳輸等領域。
01
將多顆具備不同功能的晶片（如積體電路）與被動元件整合於單一封裝模組中，實現高度整合的微型系統設計，在有限空間內提供更高效能與更佳功耗表現，廣泛應用於智慧型手機、穿戴式裝置、物聯網與高效能運算等領域。
02
將系統所需的各類元件（如晶片、電感、電容與天線等）高度整合並封裝於單一封裝模組中，實現真正的系統級封裝解決方案，大幅提升整體整合度、縮小尺寸並優化效能，適用於高頻通訊、行動裝置及多功能電子系統等應用。
03
提供以碳化矽（SiC）基板成長氮化鎵（GaN）材料之次系統設計服務，支援高頻、高功率射頻元件開發，應用於單晶微波積體電路（MMIC），滿足高效能無線通訊、雷達及國防等先進射頻應用需求。
04
提供完整的 RF 前端與高速通訊晶片設計能力，涵蓋射頻開關、功率放大器、低雜訊放大器及系統模組整合，滿足多元高頻應用需求。
提供天線與發射／接收（TX/RX）路徑之間的高速訊號切換，具備低插入損耗、高隔離度及高可靠性，可有效提升射頻前端系統效能。
GaAs ∣ SOI
Sub 6GHz
提供發射端射頻訊號功率放大，將訊號有效傳送至天線，兼具高輸出功率、高效率及低失真特性，提升整體射頻系統效能。
GaAs ∣GaN
< 1~60GHz
提供接收端射頻訊號放大功能，兼具低噪聲、高增益及高靈敏度特性，在提升訊號品質的同時，有效降低雜訊對系統效能的影響。
GaAs ∣CMOS
< 10GHz
整合 RF Switch、Power Amplifier（PA）及 Low Noise Amplifier（LNA）等核心功能，提供高整合度射頻前端解決方案，兼顧高效能、低功耗與小型化設計。
GaAS + SiP ∣ LTCC
整合 AMP、DSP 及 Codec 等核心音訊元件，提供高整合度音訊模組解決方案，兼顧高音質、低功耗及小型化設計，提升整體音訊系統效能。
CMOS + MEMS + SiP
< 20KHz
整合收發器與高功率放大模組，提供長距離、高可靠性的無線通訊解決方案，支援最遠100km視頻傳輸及400km資料傳輸，兼具高效能、低延遲與穩定連線表現。
CMOS ∣GaN-on- SiC∣SDR
(Software Define Radio)
< 6GHz
以微波射頻（RF）與高頻通訊技術為核心，整合 MMIC、MCM、SiP 及 GaN-on-SiC 等關鍵技術，提供高效能、高可靠性的半導體解決方案，滿足次世代通訊、AI、高速運算及國防航太等多元應用需求。
技術特色
高頻、高可靠度單晶微波積體電路，適用於超小型化與高頻應用。
核心優勢
體積小｜ 高可靠性｜量產一致性高
主要應用
雷達、衛星通訊、國防航太
將不同功能晶片整合於同一模組，提升系統整合度與設計彈性。
高整合度｜快速產品化｜縮短開發時程
高速運算、RF 模組、汽車電子、工業控制
將晶片、被動元件與天線整合於單一封裝，實現高密度系統整合。
超小型化｜高功能整合｜支援異質整合
智慧型手機、穿戴裝置、無線通訊、工業 4.0
高頻、高功率、高效率材料平台，適用於高功率射頻應用。
高功率密度｜高效率｜優異散熱能力
5G／6G 基地台、雷達、低軌衛星（LEO）、電動車快充
我們相信，每一個成功的產品，都來自扎實的工程實力與值得信賴的合作關係。期待與您共同打造下一個創新成果。
